Компании NXP Semiconductors, производитель полупроводниковых компонентов, и STMicroelectronics, поставщик полупроводниковых решений для мобильных устройств, объединили подразделения беспроводных технологий с общим объемом продаж порядка 3 млрд. долл. в рамках фирмы ST-NXP Wireless. По условиям сделки STMicroelectronics заплатила компании NXP 1,55 млрд. долл. и получила 80% акций ST-NXP Wireless.
Совместное предприятие уже приступило к работе в области 2G, 2.5G, 3G, мультимедиа, средств связи и других беспроводных технологий. Оно объединит ключевые ресурсы двух участников сделки, занимающиеся проектированием, производством, маркетингом и сбытом готовой продукции. Новая компания получила прямой доступ к производственным мощностям по изготовлению кремниевых пластин материнских фирм, однако обладает и собственными ресурсами по сборке и тестированию продукции.
По словам Алена Дютейла, главного исполнительного директора ST-NXP Wireless, на рынке беспроводных технологий сейчас происходят существенные изменения. Полупроводниковые компании начинают играть все более важную роль для производителей карманных устройств, которые расширяют спектр мобильных приложений. ST-NXP Wireless создается для решения этой новой задачи.
Штаб квартира ST-NXP Wireless находится в Женеве, в компании работает более 7500 сотрудников, а ее предприятия расположены в Бельгии, Китае, Финляндии, Франции, Германии, Индии, Италии, Малайзии, Марокко, Нидерландах, Филиппинах, Сингапуре, Швеции, Швейцарии, Великобритании и США.
Аналитическое агентство Gartner отмечает, что появление нового совместного предприятия усилит конкуренцию на рынке полупроводниковых компонентов для мобильных устройств, так как его возможности, видимо, позволят удовлетворить расширяющиеся запросы заказчиков и последние вряд ли станут обращаться к другим производителям. В качестве основных конкурентов аналитики назвали Qualcomm и Texas Instruments.
К факторам, говорящим в пользу ST-NXP Wireless, аналитики относят отсутствие долгов, запас наличных средств на сумму 350 млн. долл., обширный портфель патентов в области средств связи и мультимедиа, опытный персонал, тесные связи с ведущими поставщиками карманных устройств и запланированные инвестиции в R&D в объеме 800 млн. долл.
Однако у новой компании могут возникнуть проблемы, в первую очередь связанные с объединением инфраструктур и продуктовых линеек. Аналитики рекомендуют ее руководству как можно быстрее решить эти задачи, чтобы выделиться на фоне более мелких конкурентов. Превосходя других игроков по инвестициям в исследования и разработку, ST-NXP Wireless имеет возможность работать в разных областях и увеличить свою долю рынка за счет более мелких конкурентов. Поэтому Gartner полагает, что эта сделка послужит толчком к дальнейшей консолидации среди поставщиков полупроводниковых компонентов второго уровня, таких как Infineon Technologies, Freescale Semiconductor, Broadcom и MediaTek
