Intel намерена играть заметную роль в построении и использовании инфраструктуры ЦОДов будущего, а также в управлении ею. Важное место в этих планах по-прежнему отводится процессорам. У процессорного гиганта имеется агрессивный график их производства в 2013 г., предусматривающий выпуск новых процессоров Atom и Xeon. Но Intel планирует все больше вторгаться в область проектирования серверов.

Процессорный гигант стремится расширить использование своих продуктов в ЦОДах. Речь идет не только о новых процессорах, но и об архитектуре стоек и дизайне серверов.

9 апреля в докладе на форуме разработчиков Intel (Intel Developer Forum, IDF) в Пекине старший вице-президент и главный менеджер группы Intel Datacenter and Connected Systems Диана Брайант обрисовала видение корпорацией систем, не только работающих на процессорах Intel, но также спроектированных и созданных с использованием ее технологий, диапазон которых простирается от сетевых устройств до систем хранения.

В ходе недавнего брифинга для журналистов, на котором Intel излагала свои представления, вице-президент и главный менеджер группы Intel Datacenter Marketing Лиза Графф заявила, что Intel работает над эталонным дизайном масштабируемой стоечной архитектуры (rack-scale architecture) и уже сотрудничает с некоторыми ведущими китайскими интернет-компаниями и производителями телекоммуникационного оборудования в рамках проекта Scorpio, нацеленного на создание серверных стоек с общими компонентами, такими как источники питания, системы охлаждения и сетевые карты.

Для создания эталонных архитектур, выпуск которых начнется в следующем году, Intel, по словам Графф, предусматривает налаживание аналогичного сотрудничества.

“Мы работаем с конечными пользователями, OEM- и ISV-производителями с целью включения общих стандартов в эталонную архитектуру, — сказала она, добавив, что организации смогут использовать разработку Intel. — Наша эталонная архитектура не является готовым рецептом… Другие смогут воспользоваться понравившимися элементами, у них будет возможность выбора”.

Графф отметила, что меняющиеся требования к полосе пропускания, мощности процессоров, энергетической эффективности и хранению, связанные с появлением таких тенденций, как облачные вычисления, большие данные, расширение сервисов и рост количества подключаемых к сетям мобильных устройств, вызывают потребность в новых архитектурах ЦОДов.

Ее высказывания напомнили о главной теме, прозвучавшей 8 апреля, когда Hewlett-Packard представляла первый из своих сверхплотных высокоэффективных серверов проекта Moonshot: потребности ЦОДов меняются, соответственно должна меняться и их инфраструктура.

Последние несколько лет Intel агрессивно наращивала свой потенциал по нескольким направлениям помимо традиционных процессорных технологий, включая сети, хранение, безопасность и ПО. Многие из соответствующих функций корпорация реализовала на кремнии, но будет использовать их и при создании инфраструктуры ЦОДов. Например, в феврале Intel выпустила собственный дистрибутив Hadoop для обработки больших данных. Intel Hadoop используется некоторыми китайскими компаниями — оператором сотовой связи China Mobile и фирмой Bocom, управляющей трафиком.

Intel хочет перенести идею сбалансированных систем с серверов на стойки для создания групп серверов, устройств хранения и сетевых карт, которые будут отличаться возросшей модульностью, эффективностью и плотностью размещения. В определенной мере это уже происходит: из стоек удаляются несущественные детали из листового металла, а такие компоненты, как вентиляторы и блоки питания, переносятся из серверов в стойки, где они обслуживают все серверы, сказала Графф.

Кроме того, как она выразилась, появилась новая тенденция к отделению хранения от компьютерных систем и использованию виртуализации хранения для повышения его эффективности. Это стало возможным благодаря разработке компьютерной и сетевой инфраструктуры, допускающей отделение хранения от сервера без ущерба для производительности. Графф выделила межсоединения Intel Silicon Photonics в качестве технологии, обеспечивающей более высокую скорость соединения между установленными в стойку системами.

В дальнейшем будут разделены процессоры, ОЗУ и системы ввода-вывода, которые превратятся в модульные подсистемы. Это позволит организациям модернизировать такие подсистемы без полной замены системы в целом.

Проект Scorpio, в котором участвуют китайские компании Alibaba, Baidu, Tencent и China Telecom, иллюстрирует то, о чем говорит Intel, отметила Графф. По ее словам, в 2013 г. Intel выпустит также новые процессоры для используемых в ЦОДах систем, призванные повысить их производительность и энергоэффективность, расширить возможности ввода-вывода и усилить безопасность. Наиболее агрессивным выглядит план выпуска систем на кристалле (system-on-a-chip, SoC) Atom с низким потреблением энергии, включая будущие семейства Avoton и Rangeley. Avoton — это Atom второго поколения (после выпущенного в декабре 2012 г. семейства Centerton) для микросерверов со сверхнизким энергопотреблением, в том числе для системы HP Moonshot. Сейчас имеются образцы этих процессоров с технологической нормой 22 нм, а выпуск начнется во второй половине 2013 г.

Сегмент микросерверов — это одна из нескольких сфер растущей конкуренции между Intel и ARM. HP будет использовать в своих системах Moonshot процессоры как Intel, так и партнеров ARM, таких как Calxeda и Marvell Technologies. HP заявляет, что использование нескольких процессорных архитектур представляет собой ключевой элемент при создании ее “программно-конфигурируемых серверов”.

Как сказала Графф, Rangeley — это семейство SoC Atom, специально предназначенное для сетевых устройств. По ее словам, “к концу 2013 г. у нас будут четыре 64-разрядных продукта в категории Atom — два для микросерверов, один для устройств хранения и один с уникальной конфигурацией для сетевых устройств”.

В середине 2013 г. Intel выпустит новое поколение процессоров Xeon E3 под названием Haswell с технологической нормой 22 нм, интегрированной графикой и потреблением энергии на уровне 13 Вт против 17 Вт у существующих процессоров. Интегрированная графика будет играть важнейшую роль при решении задач, связанных с обработкой видео, сказала Графф. Также в этом году Intel выпустит наборы инструментов разработчика для работы с медиафайлами под Linux и Windows.

В III квартале Intel начнет выпускать по технологии 22 нм процессор Ivy Bridge-EP — Xeon E5 с уменьшенным энергопотреблением и усиленной защитой. В IV квартале за ним последует Ivy Bridge-EX семейства Xeon E7, у которого объем памяти увеличен втрое (до 12 Тб в восьмипроцессорном варианте) по сравнению с нынешним E7. Благодаря использованию технологии Intel Run Sure он будет отличаться повышенными надежностью и сроком службы.

На IDF в Пекине был продемонстрирован целый ряд продуктов Intel. “Мы внедряем инновации на уровне процессора и стойки”, — сказала она.