Глава Semiconductor & Storage Products (SSP) Ясуо Наруки сообщил об организационных изменениях в компании, являющейся филиалом Toshiba по выпуску модулей флэш-памяти, СХД, дискретных контроллеров и “систем-на-чипе”. Как пишет Tech-On!, последнее направление будет разделено на два новых — по разработке цифро-аналоговых процессоров и процессоров с интегрированной системной логикой. В то же время направление по разработке датчиков изображения CMOS, ранее являвшееся частью процессорного бизнеса SSP, переподчинено подразделению по выпуску флэш-памяти.

Наруки отметил, что полупроводниковый бизнес Toshiba по сравнению с 2008 г., когда компания зафиксировала огромные убытки в результате снижения спроса на полупроводниковую продукцию, показывает первые признаки оздоровления: “Вернулся к прибыльности бизнес по производству памяти, на пути к возрождению находится бизнес дискретных полупроводниковых чипов и систем”.

Он сообщил, что в области флэш-памяти ставка сделана на увеличение доли чипов типа TLC NAND и освоение техпроцесса 1Znm, который следует за техпроцессом 1Ynm (второе поколение 19-нм технологии, используемое сейчас). В перспективе Toshiba начнет переход к памяти BiCS (Bit Cost Scalable) с объемной компоновкой. Такая стратегия выбрана в расчете на постоянное снижение удельной стоимости памяти.

Руководство Toshiba уверено в прочности позиций компании в гонке на рынке флэш-памяти NAND, отмечая, что речь идет не только о достижениях в области техпроцессов, но и о “технологическом фундаменте”. Признавая, что с поколением 1Znm может быть достигнут физический предел уменьшения технологических норм, Toshiba рассчитывает полностью перейти на выпуск 3D NAND примерно в 2015 г.

В области СХД компания переведёт акцент с производства накопителей для потребительского рынка на корпоративный, увеличивая производство высокопроизводительных HDD и SSD для серверов. Также планируется наладить выпуск твердотельных накопителей для кэширования дискового ввода-вывода, обеспечивающего ускоренную работу корпоративных приложений. К производству также готовятся высокоскоростные твердотельные накопители, оснащенные интерфейсом PCI Express. К 2015 г. Toshiba планирует удвоить выпуск HDD и SSD корпоративного класса, в то время как в прошлом году такие системы составляли лишь четверть продуктового ряда СХД производителя.

В области дискретных полупроводников Toshiba намерена сфокусироваться на производстве белых светодиодов и дискретных силовых компонентов. Для белых светодиодов, компания планирует использовать технологию выращивания недорогих нитрид-галлиевых (GaN) кристаллов на кремниевой подложке, в то время как конкуренты по большей части используют сапфировые подложки. Согласно информации Tech-On!, Toshiba удалось добиться светоизлучающих свойств, эквивалентных продукции с использованием сапфировых подложек.

В направлении силовых компонентов Toshiba сосредоточится над улучшением свойств Si-базированных MOSFET-транзисторов и другой продукции нового поколения на базе нитрид-галлиевой технологии.

Что касается других направлений полупроводникового бизнеса Toshiba, то для усиления позиций в области цифро-аналоговых чипов компания намерена разработать промышленные приложения, которые смогут в полной мере задействовать возможности дискретных полупроводников для графической обработки информации. В части развития логистических чипов компания намерена существенно сократить их продуктовую линейку, сосредоточившись на разработке чипов, использующих процессорные приложения.