Samsung, как ожидается, представит смартфоны Galaxy S7 и S7 edge в начале следующего года, и пока что сложно сказать, чем корейская компания удивит пользователей на этот раз, но скорее всего это будет не дизайн устройств. По данным The Korea Times, внешне новинки будут очень похожи на флагманы 2015 г., а основные изменения коснутся «внутренностей» смартфонов. Смартфоны Galaxy S6 и S6 edge получили значительное обновление дизайна по сравнению с прежними устройствами Galaxy S. Благодаря этому внешний вид смартфонов стал лучше соответствовать высокой ценовой категории, в которой они представлены.
Согласно данным источника, в Galaxy S7 значительные улучшения коснутся производительности устройства, экрана и камер, также будут добавлены новые программные функции, но вот значительного обновления дизайна ждать не стоит. На сегодняшний день известно, что аппарат выйдет в версиях с фирменным чипом Samsung Exynos 8890 и с процессором Qualcomm Snapdragon 820. В случае изделия Qualcomm есть вероятность перегрева и связанного с этим снижения производительности. Поэтому Samsung может потребоваться система охлаждения на базе миниатюрных тепловых трубок, пишет издание phoneArena.
По информации источника, Samsung сейчас якобы экспериментирует с тепловыми трубками различных типов и форм, окончательное решение по этому вопросу (устанавливать тепловую трубку или не устанавливать) компания должна вынести к концу года. Отметим, что Samsung Galaxy S7 в любом случае не будет первым смартфоном с тепловой трубкой. Дабы охладить нрав Snapdragon 810, нечто подобное уже используется в смартфонах Sony Xperia Z5 Premium, Xiaomi Mi Note Pro и OnePlus 2.
По слухам, дисплеи будущих флагманов Samsung получат разрешение 4K — такое же, как у новейшего Sony Xperia Z5 Ultra. Основная камера Galaxy S7, по имеющимся данным, будет оборудована двумя объективами и получит разрешение 20 Мп. Помимо этого, по данным инсайдеров, смартфоны получат поддержку технологии, позволяющей определять силу нажатия на экран (в iPhone 6s и 6s Plus она носит название 3D Touch), и порт USB Type-C новейшего поколения. Корпус устройства будет изготовлен из магниевого сплава. Новинки будут дешевле прошлогодних моделей.
