Формат M.2 позволил SSD-накопителям увеличить ёмкость и производительность, но разработчики уже трудятся над созданием нового стандарта — BGA. Еще в 2014 г. Intel говорила об SSD, которые будут включать все необходимые компоненты: флэш-память NAND, контроллер NAND, DRAM и др. Применение BGA SSD оправдано там, где даже миниатюрный форм-фактор накопителей M.2 кажется громоздким решением — в трансформируемых ноутбуках и планшетах.
Преимуществом нового формата, кроме его размера, является возможность подключить накопитель напрямую к интерфейсу хоста, что невозможно с многочиповыми решениями NAND и DRAM. Использование SSD в корпусе BGA существенно сокращает пространство, необходимое накопителю и позволяет увеличить размер аккумулятора примерно на 10%. Согласно данным Intel, во многих случаях использование накопителя в форм-факторе BGA позволит не только сократить толщину мобильных устройств, такие SSD обладают улучшенными тепловыми характеристиками по сравнению с модулями M.2.
Формат BGA входит в спецификации, разработанные PCI SIG. Intel, Toshiba, SanDisk, Microsemi, Silicon Motion и многие другие производители уже работают над BGA SSD, а HP, Micron, SanDisk и Seagate уже сообщили о поддержке таких накопителей. BGA SSD можно расположить на платах M.2 Type 1620, Type 2024, Type 2228 и Type 2828. Маркировка указывает на размер модуля BGA, то есть Type 1620 означает размер 16×20 мм. Кроме длины и ширины, важную роль играет и толщина, которая составляет всего 2 мм.
На форуме Samsung SSD Forum Japan компания Samsung представила свой первый SSD в формате BGA — PM971, взяв за основу серию 750 EVO. Подключается накопитель по PCI Express 3.0. Samsung сообщает, что пришлось изменить контроллер Photon. Компания планирует предложить три версии PM971: на 128, 256 и 512 Гб.
PM971 поддерживает скорости последовательного чтения и записи до 1500 и 600 Мб/с соответственно. Накопитель рассчитан на 190 и 150 тыс. IOPS при случайном чтении и записи соответственно. Накопители Samsung PM971 должны появиться во второй половине 2016 — первой половине 2017 гг.
