Старший директор по развитию бизнеса крупнейшего в мире полупроводникового контрактного производителя Taiwan Semiconductor Manufacturing (TSMC) Саймон Ванг раскрыл некоторые подробности о 7-нм технологическом процессе для изготовления микросхем. Как пишет издание DigiTimes, выступая на пресс-конференции перед открытием мероприятия Semicon Taiwan, он подчеркнул, что в ближайшие пять лет связывает рост полупроводникового рынка с продажами чипов для смартфонов, высокопроизводительных систем (HPC), Интернета вещей (IoT) и автомобильной электроники.

Особые надежды TSMC возлагает на продажи чипов для коммуникаторов, полагая, что это направление к 2020 г. обеспечит ей более половины выручки. К тому же помимо процессоров смартфоны во все большем количестве требуют интегрированных решений, которые TSMC выпускает под заказ. Чтобы оставаться на плаву в таком высококонкурентном и затратном бизнесе как контрактное производство микросхем, тайваньскому вендору приходится действовать на опережение. В нынешнем он намерен удвоить расходы на научно-исследовательские и опытно-конструкторские работы: если в 2015-м на эти цели компанией было выделено 1,07 млрд. долл., то в нынешнем сумма увеличена до 2,2 млрд. долл.

Топ-менеджер TSMC заявил о готовности начать массовое производство кристаллов по 7-нм техпроцессу уже в первом квартале 2018 г. При этом компания уже занимается исследованиями для создания 5-нм техпроцесса, пробное производство с использованием которого может начаться уже в первой половине 2019 г.

Информации о планах конкурентов тайваньской компании в освоении 7-нм пока не много. Один из лидеров в производстве современной микроэлектроники, корпорация Intel, может отложить внедрение 7-нанометрового техпроцесса до 2022 г., тогда как альянс AMD и GlobalFoundries, похоже, планирует полностью пропустить 10-нм ступень и освоить 7-нм нормы производства к 2018 или 2019 г. Речь при этом идёт о массовом производстве таких сложных чипов, как 48-ядерный AMD Starship, а также, вероятно, и новых поколений мощных дискретных графических ядер.

Если у AMD и GlobalFoundries получится внедрить 7-нм техпроцесс уже в 2018‒2019 гг., то этот альянс имеет все шансы выбраться в технологические лидеры и при этом получить солидную фору во времени на доводку и полировку технологии. А для Advanced Micro Devices это означает возможность не просто догнать, но и обойти своего извечного конкурента в процессорной гонке. Внедрение более «тонких» техпроцессов позволит существенно понизить энергопотребление микрочипов, а это обеспечит более продолжительное время автономной работы устройств при использовании аккумуляторов прежней ёмкости. С другой стороны, станет возможным дальнейшее уменьшение толщины мобильных устройств за счёт установки менее ёмких батарей (при сохранении прежних показателей автономности).