Несмотря на тенденцию переноса основного объема вычислительных нагрузок в облака, борьба за повышение производительности аппаратной инфраструктуры тоже активно продолжается. И тут движение идет по двум основным направлениям улучшений — отдельных компонентов и механизмов их взаимодействия. Но если модернизацию элементов систем каждая компания может проводить самостоятельно, в рамках своего бизнеса, то коммуникационные вопросы можно решать только совместными отраслевыми усилиями, поскольку это связано с принятием общих стандартов. Схема разработки стандартов в ИТ-отрасли давно сформировалась — это делается путем создания консорциумов с участием ведущих ИТ-игроков.

Два новых консорциума, образованных по инициативе ряда ИТ-лидеров, занимаются созданием новых спецификаций протоколов обмена данными, которые должны начать применяться на практике уже в следующем году.

Спецификация OpenCAPI, разрабатываемая консорциумом (Google, IBM, Samsung, Dell и др.) с одноименным названием, предназначена для коннекторов внутри компьютера (связь между собой процессоров, графических процессоров, оперативной и внешней памяти). Она должна заменить используемую сегодня шину PCI-Express 3.0, повысив ее скорость на порядок до величины в 150 Гб/с. Предполагается, что сначала OpenCAPI-слотами будут оснащаться серверы и суперкомпьютеры, а уже потом очередь дойдет до ПК. IBM намерена реализовать эту технологию в своих серверах Power9 в 2017 г., а Google и Rackspace — в совместном проекте Zaius Power9. Однако ожидать скорого применения OpenCAPI для компьютеров на базе архитектуры x86 не стоит, тем более что Intel пока вообще не участвует в разработке и продвижении этого стандарта (компания обещает скоро представить свой вариант решения в виде PCI-Express 4.0). Нужно отметить, что OpenCAPI — это открытый вариант порта CAPI, созданного IBM именно для Power-архитектуры.

Другой недавно созданный консорциум под названием Gen-Z занимается протоколом обмена данными между компьютерами, хотя он может применяться и для взаимодействия внутренних компонентов устройств (в случае, когда, например, отдельные компоненты компьютера находятся в разных физических «коробках»). Основной фокус проекта Gen-Z сосредоточен на работе с энергонезависимой памятью класса 3D Xpoint, которая должна со временем заменить традиционную флэш-технологию и которая может с успехом применяться и для ОЗУ, и для внешней памяти. Речь идет о том, что 3D Xpoint позволяет фактически стереть различия между оперативной и внешней памятью, что позволит вывести архитектуру «вычисления в памяти» на качественно новый уровень.

В состав группы разработчиков стандарта входят такие компании, как Samsung, Dell, HРЕ, AMD, ARM и Micron, но Intel нет у тут, хотя именно этот микропроцессорный гигант активно продвигает технологию 3D Xpoint. Компания идет своим путем, разрабатывая собственную сетевую архитектуру OmniPath и оптоволоконные модули для передачи данных между серверами.