Qualcomm в рамках проходящего в эти дни (4-8 декабря) Snapdragon Technology Summit анонсировала однокристальную систему Snapdragon 845, которая является прямой преемницей Snapdragon 835 и наверняка будет широко использоваться во флагманских Android-смартфонах 2018 г. Snapdragon 845 является очередным плодом сотрудничества Qualcomm и Samsung, о котором было объявлено в конце 2016 г. Производство чипсета также наладят на фабриках южнокорейской компании.

Пока подробностей о новом решении не так много. Snapdragon 845 создан по 10-нм производственной технологии. Платформа обладает восемью вычислительными ядрами — четыре мощных Kryo с новой архитектурой на основе ядер Cortex-A75 и четыре Cortex-A53. Чип получит новую графику Adreno 630, гигабитный LTE-модем X20, сдвоенные камеры на фронтальной и тыльной сторонах с разрешением до 25 Мп, оперативную память LPDDR4X, флэш-память UFS 2.1, Wi-Fi 802.11ad (скорость загрузки до 1,2 Гбит/с).

Исполнительный директор Xiaomi Лэй Цзюнь подтвердил слухи о том, что следующий флагманский смартфон компании будет оснащен именно Snapdragon 845. Он не сообщил название модели, однако совершенно очевидно, что речь идет о Xiaomi Mi 7. Еще несколько месяцев назад появилась информация о том, что Qualcomm и Xiaomi занимаются оптимизацией Snapdragon 845 для Xiaomi Mi 7. Этому смартфону приписывают основную камеру с датчиками изображения Sony IMX380 и IMX350, а также систему искусственного интеллекта. Первыми смартфонами на рынке со Snapdragon 845 станут Samsung Galaxy S9 и Galaxy S9+. Позже эту мобильную платформу должен получить и Xiaomi Mi Mix 3.

Кроме того, Qualcomm совместно с Microsoft представили новую категорию компьютеров — Always Connected PC. По сути, это ноутбуки и гибридные устройства, оснащённые модемами Qualcomm. В первую очередь к таким устройствам будут относиться решения, основанные на SoC Snapdragon и работающие под управлением Windows 10. Microsoft выделила три основных преимущества новых ПК: мгновенный запуск, постоянное подключение к Сети и автономность.