А. М.
В январе тайваньский производитель микросхем компания TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) объявила о начале производства первого из десяти запланированных на I квартал 1998 г. продуктов - 0,25-микронных пластин (wafers) для высокопроизводительных логических микросхем. По заявлению представителей компании, TSMC впервые в отрасли освоила изготовление однокристальных 300 МГц микросхем, содержащих 10 млн. транзисторов. Производство развернуто на трех заводах общей мощностью 15 тыс. восьмидюймовых пластин в месяц.
По словам Рона Норриса, президента американского филиала TSMC, компания готовит к внедрению в этом году 0,25-микронный процесс изготовления высокоемких модулей статической и динамической памяти, а в 1999 г. планирует освоить 0,18-микронную технологию.
В июле 1997 г. компания начала строительство Fab 6, первого из пяти новых заводов на Тайване. Производство на нем начнется в 1999 г., планируемый объем выпуска - 60 тыс. восьмидюймовых пластин в месяц. Следующие заводы TSMC конструируются для изготовления 12-дюймовых пластин.
