КОМПЛЕКТУЮЩИЕ
Если гора не идет к Магомету+ 1 ноября компания VIA Technologies (www.viac3.ru) объявила о создании подразделения VIA Platform Solutions Division (VPSD) по выпуску системных плат.
Как отметил Михал Лисецки, менеджер по продажам продукции VIA в странах Восточной Европы и СНГ, подразделение VPSD не собирается конкурировать с партнерами VIA, производящими системные платы: “Мы планируем предлагать новаторские решения и, убедившись, что они приняты потребителем, будем отступать, открывая дорогу другим изготовителям”. Таким образом, согласно VIA, основные задачи VPSD - сократить стоимость разработки и тестирования системных плат и ускорить внедрение новинок.
Михал Лисецки: “Мы видим свободную нишу на рынке
системных плат, которую должны заполнить наши изделия”
Не имея собственных мощностей, VIA пользуется для выпуска плат услугами OEM-партнеров. VPSD уже запустило в разработку и изготовление восемь системных плат для Pentium 4 в корпусах ATX и microATX для сегментов профессиональных, высокопроизводительных и недорогих систем. Первые оснащаются встроенным RAID-контроллером, вторые - Ethernet-адаптерами, а третьи имеют 423-контактное гнездо процессора.
Шесть плат из восьми используют чипсет VIA P4X266 для Pentium 4 и памяти DDR SDRAM (см. PC Week/RE, № 30/ 2001, с. 16). Две основаны на новом чипсете VIA ProSavageDDR (VIA P4M266), о котором следует рассказать подробнее. Чипсет ProSavageDDR, предназначенный для процессора Pentium 4 как с 423, так и с 478 выводами, работает с памятью DDR SDRAM PC200 и PC266 и имеет встроенный графический контроллер S3 ProSavage8. “Северный мост” чипсета допускает подключение до 4 Гб ОЗУ и установку внешнего графического контроллера AGP 4X. С кадровым буфером (32 Мб) внутреннего контроллера процессор обменивается данными со скоростью свыше 2 Гб/с, эквивалентной скорости шины AGP 8X.
Для ProSavageDDR предлагаются две новые микросхемы “южного моста”: VT8233A и VT8233C. Первая поддерживает перспективный дисковый протокол Ultra ATA/133, а вторая содержит встроенный сетевой контроллер 3Com.
Образец продукции VIA
“Поставки плат начнутся уже в ноябре, - сказал торговый представитель VIA Technologies Дмитрий Бобров, - и будут осуществляться через компании CHIPs (Украина), Inline, “Р. и К.” и Trinity Electronics”. Как сообщил г-н Бобров, цены на платы будут назначаться исходя из цен на аналогичные по функциям изделия на основе чипсета i845. Представителям компаний уже вручены образцы системных плат VIA для тестирования.
Компания также объявила о начале поставок процессора VIA C3 с тактовой частотой 866 МГц. Как объяснил Михал Лисецки, VIA имеет опытные образцы процессоров с тактовой частотой 1 ГГц, но не торопится с их выпуском на рынок, считая, что для выбранного сегодня сегмента достаточно предлагаемых 733-866 МГц процессоров.
Для будущих разработок VIA создает новое процессорное ядро Nehemiah, с помощью которого планируется значительно увеличить количество операций, выполняемых за один тактовый цикл. Число ступеней конвейера возрастет с 12 до 16, на кристалле появятся два декодера команд, два MMX-модуля и два SSE-модуля с 128-разрядными регистрами. Будет усовершенствован блок исполнения команд с плавающей запятой и предусмотрена 16-канальная кэш-память второго уровня объемом 256 Кб. Это ядро предполагается использовать в 2002 г. для производства процессоров C4 с 133 МГц шиной Socket 370 и внутренней тактовой частотой 1-1,3 ГГц.
Фирма VIA Technologies представила также новый ультракомпактный форм-фактор ITX для системных плат. ITX удобен для построения игровых приставок, тонких клиентов и встраиваемых компьютеров. Еще одна новинка сезона - микросхема VIA VT6202, которая поможет изготовителям оснастить свои системные платы интерфейсом USB 2.0.
