Впервые в индустрии для выявления брака в готовой продукции и повышения качества микросхем корпорация Intel (www.intel.com) будет применять новую рентгеноскопическую установку, которая при непосредственном участии ее инженеров создавалась в Великобритании специалистами компании X-Tek (www.xtek.co.uk). Установка строит трехмерное рентгеновское изображение, помогая тем самым выявлять изъяны в опытных образцах новой продукции и оптимизировать их конструкцию. На ее разработку было потрачено около шести лет. Финансовые вложения Intel, которой принадлежит право приобретения первых пяти рентгеновских установок такого типа, составили примерно 1,6 млн. долл.
Разрушение металлизации в
сквозном отверстии платы
По принципу действия устройство аналогично медицинским томографам, используемым для сканирования человеческого мозга. Новинка уже хорошо зарекомендовала себя при выявлении таких дефектов, как разломы пайки и изъяны корпусов микросхем. Метод рентгеноскопического моделирования должен будет дополнить или даже полностью заменить метод поперечного секционирования, практикуемый в этих целях в настоящее время. “Раньше для того, чтобы найти брак в изделии или просто узнать, как оно устроено, его приходилось разрезать, разрушая опытный образец, - рассказывает сотрудник подразделения Intel Assembly Technology Development Quality and Reliability (ATD Q&R) Джеффри Томас. - С новой же технологией целостность сохраняется: мы получаем рентгеновскую модель опытного образца, рассматриваем ее на компьютере со всех сторон и видим все что нужно”.
Новая технология может стать стандартом в полупроводниковой промышленности уже в ближайшие годы.
