Жидкостное охлаждение набирает обороты

В борьбу с жаркой атмосферой вычислительных центров вступают производители

Вычислительные центры сегодня несут два бремени, тяжесть которых становится все более ощутимой. С одной стороны, им приходится платить за потребляемую энергию, а с другой - за кондиционирование воздуха. Чтобы снизить такие расходы, некоторые производители систем и пользователи начинают переводить свои машины на жидкостное охлаждение. В последние недели Hewlett-Packard и Egenera в партнерстве с Liebert начали выпуск систем, где выходящий из серверных стоек разогретый воздух остужается водой или жидким хладагентом. Такой подход намного снижает требования к настенным кондиционерам, которые уже стали неотъемлемой принадлежностью центров обработки данных. Новые разработки названных фирм - естественное продолжение инициативы IBM. Напомним, что в июле прошлого года эта корпорация представила задний теплообменник eServer Rear Door Heat Echanger (или Cool Blue) для своих серверов xSeries с процессорами Intel.

Системы жидкостного охлаждения выходят на рынок в тот момент, когда администраторов ИТ начинают серьезно беспокоить затраты на электроснабжение и охлаждение вычислительных систем. Чем быстрее работают такие машины и чем плотнее располагаются они друг к другу, тем острее становится температурная проблема, которая к тому же усугубляется быстрорастущими тарифами на электроэнергию.

Для решения данной проблемы сегодня предлагается множество разных способов, включая использование более экономичных многоядерных процессоров, совершенствование программных средств управления серверами и их виртуализацию. Находится здесь место и жидкостному охлаждению, которое чаще всего ассоциируется со старыми добрыми мэйнфреймами.

"Водяное и жидкостное охлаждение возвращаются. С точки зрения эффективности чем ближе мы сможем подвести воду к тепловой нагрузке, тем будет лучше", - констатировал Боб Салливан, старший консультант из Uptime Institute, выступая на конференции, которую провели с 30 января по 1 февраля фирмы Sun Microsystems и AMD совместно с федеральным управлением защиты окружающей среды (EPA).

Такое внимание к проблеме не может не порадовать хостинговую компанию OpSource. В трех ее вычислительных центрах размещено около 750 серверов-лезвий HP ProLiant BL25p и BL35p с процессорами AMD Opteron, и их количество постоянно растет. Как рассказал нам вице-президент фирмы по маркетингу Митчелл Киприано, каждый месяц у фирмы появляется пять-семь новых клиентов, а каждому из них требуется от 5 до 25 дополнительных серверов. По его словам, одним из важнейших вопросов при этом становится отвод тепла, которое активно выделяется при такой плотности монтажа. "Избавится от него как раз и помогает Hewlett-Packard, предложившая ряд новых продуктов", - радуется Киприано.

В ближайшее время на рынке должна еще появиться продукция такого рода. Фирма NEC Solutions America, например, до конца текущего года собирается пополнить семейство своих серверов-лезвий Express5800/1000 моделями нового поколения. Как пояснил ее директор по связям Майк Митч, их можно будет устанавливать в патентованную стойку NEC с возможностью жидкостного охлаждения.

В ближайшие недели порадовать пользователей собирается и фирма APC. Она готовит к выпуску ряд новых модульных изделий с жидкостным охлаждением, предназначенных как для отдельных стоек, так и для их рядов.

Проблема охлаждения, как уверен аналитик из фирмы IDC Вернон Тернер, в дальнейшем будет только обостряться. На той же совместной конференции Sun/AMD/EPA он привел оценки, прогнозирующие вплоть до 2009-го возрастание спроса на серверы на 14-15% в год, причем все большая доля будет принадлежать компактным машинам ценой менее 3 тыс. долл. И, по его словам, на каждый доллар, потраченный на аппаратные средства, будет расходоваться от 50 центов до 1 долл. на их охлаждение.

А вот что услышали участники конференции от вице-президента подразделения серверов стандартной архитектуры компании Hewlett-Packard Пола Переса, который курирует системы хранения, сетевое оборудование и инфраструктуры: "Из бесед с клиентами мне известно, что серверная стойка потребляет сегодня от 6 до 8 кВт. А по мере распространения лезвийных систем и их все более плотного размещения эти цифры в ближайшую пару лет превратятся в 15-20 кВт".

Ключевым элементом всех продуктов и услуг HP, призванных помочь компаниям справиться с проблемами охлаждения в вычислительных центрах, служит модульная система HP Modular Cooling System, которая подсоединяется к новым стойкам семейства HP 20000 G2 Series.

Справедливости ради отметим, что на жидкостное охлаждение ориентируются далеко не все производители. Компания Sun, скажем, по словам ее представителей, основную ставку делает на совершенствование микросхем. Доказательством тому может служить новый кристалл UltraSPARC T1, потребляющий всего 70 Вт. Сходной точки зрения придерживается и Dell. Хотя, как признается менеджер маркетинга ее корпоративной продукции Джон Фруэ, фирма и продает жидкостные системы охлаждения APC и Liebert, но сама концентрирует усилия на совершенствовании конструкции собственных систем, обновлении сервисов и использовании энергосберегающих процессоров корпорации Intel.

Впрочем, ничего удивительного в подобном симбиозе нет. Проблема охлаждения приобрела сегодня такие размеры, что у клиента должно быть как можно больше вариантов ее решения, включая самые современные технологии. Совместная разработка Egenera и Liebert под названием CoolFrame, например, позволила снизить теплоотдачу шасси Egenera BladeFrame EX с 20 до 1,5 кВт. А это, согласно расчетам руководства Egenera, дает 23-процентную экономию расходов на охлаждение вычислительного центра.

Системы же HP, которые можно подключать к уже имеющимся в ЦОДах источникам водоснабжения, как говорит упоминавшийся выше Перес, позволяют разместить в стойке системы суммарной мощностью до 30 кВт.