На ежегодной конференции FSA Suppliers Expo and Conference корпорация IBM представила новую полупроводниковую технологию CMOS 7RF SOI, предназначенную для использования в мобильных телефонах и других беспроводных устройствах. Она ориентирована на проектные нормы 180 нм и позволяет интегрировать на одном кристалле несколько радиочастотных аналоговых функциональных компонентов сегодняшних мобильных телефонов, включая многорежимные и многодиапазонные радиочастотные переключатели, сложные схемы смещения частоты и контроллеры электропитания. Как утверждают разработчики, представленная технология позволит значительно сократить затраты при выпуске следующего поколения мобильных телефонов, ноутбуков и других портативных коммуникационных устройств.
Представители IBM заявили, что на данный момент первоначальные испытания аппаратных компонентов, созданных на основе новой технологии, успешно завершены. Согласно планам корпорации, соответствующие наборы инструментов для разработчиков микросхем будут широко доступны в первой половине следующего года.
