Корпорация IBM объявила о своем очередном достижении в области проектирования полупроводниковых кристаллов. Технология Airgap призвана уменьшить размеры создаваемых чипов и энергопотребление при одновременном увеличении их производительности. Суть новшества состоит в использовании нанотехнологического процесса “самосборки” благодаря которому между медными проводниками в чипе образуются области вакуума, уменьшающие нежелательную емкостную связь.
Разработка уже интегрирована в производственную линию IBM в городе East Fishkill (штат Нью-Йорк), а начало ее массового использования запланировано на 2009 год. Технология будет применяться в серверных продуктах IBM, а затем и в чипах, создаваемых по заказу других компаний.
