Новая мобильная платформа Intel под названием Calpella увидит свет в третьем квартале следующего года, сообщает Digitimes со ссылкой на источники среди производителей ноутбуков. Как и в других продуктах на базе архитектуры Nehalem, в Calpella не будет привычного деления системной логики на северный и южный мост. Большая часть компонентов северного моста будет перенесена в процессор, контроль прочих функций системной платы возьмет на себя интегрированный чипсет с кодовым именем Ibex Peak-M.
Чипсет совместим с процессорными ядрами нового поколения Clarksfield и Auburndale, в которые будет интегрирован контроллер DDR3. В состав Auburndale войдет еще и интегрированный графический адаптер.
Платформа Calpella будет совместима с беспроводными модулями Wi-Fi a/b/g/n (Puma Peak) или WiMAX (Kilmer Peak).
Стоит отметить, что к концу второго квартала 2009-го Intel намерена прекратить поставки чипов Atom N270, однако никаких данных касательно нового поколения Atom разработчик не сообщает.
