Компании ARM, Chartered Semiconductor и Samsung планируют применять созданную сложившимся вокруг IBM исследовательским сообществом процессорную технологию при разработке новых линеек платформ однокристальных систем (System-On-a-Chip, SOC), предназначенную для следующих поколений мобильных устройств -- сотовых телефонов и другой потребительской электроники.

ARM и ее партнеры намерены использовать изоляционный слой с высоким значением диэлектрической постоянной и металлические затворы (high-K metal gate, HKMG) — технологию, разработанную IBM совместно с партнерами корпорации в области исследований на протяжении последних нескольких лет. Данная технология позволит ARM проектировать и создавать платформы SOC с помощью 32- и 28-нм производственного процесса.

Получив такую привилегию, Samsung и ARM объявили 29 сентября о начале использования технологии IBM. Однако пока не ясно, когда их новые платформы SOC появятся на рынке.

ARM будет применять технологию HKMG для повышения мощности и производительности процессоров Cortex ее же собственного производства. Кроме того, в планах компании -- разработка новой логики и технологий интерфейса памяти, которые будут задействованы в IBM, Chartered и Samsung.

Воспользовавшись технологией и результатами исследований IBM, ARM надеется найти новые способы усовершенствования схемы своих процессоров, предназначенных для различных встраиваемых решений, в том числе для сотовых телефонов и прочих мобильных устройств. Другие производители процессоров обычно выпускают CPU собственной конструкции, а ARM создает интеллектуальную собственность и проекты, которые IBM, Samsung и Chartered могут усовершенствовать и предложить своим клиентам.

ARM широко известна своими энергосберегающими процессорами, которые используются в самых различных устройствах. Но стремление выпускать процессоры всё меньшего размера заставляет производителей искать новые способы борьбы с утечками тока — электрической энергии, которая расходуется впустую, когда транзисторы не выполняют никаких действий. Уменьшая утечку, компании могут одновременно повышать производительность своих процессоров.

Проблемы утечки тока в этих маленьких процессорах помогает решать технология IBM HKMG. Intel также разработала собственную конструкцию HKMG, в которой для борьбы с утечкой применяется гафний. Intel рассчитывает в 2009 г. выпустить свою линейку процессоров с технологической нормой 32 нм, а в 2011 г. — 22 нм. (IBM и ее партнеры не раскрывают детали методологии, на основе которой была разработана их технология HKMG.)

Хотя процессоры Intel предназначаются главным образом для ноутбуков, настольных ПК и серверов, микропроцессорный гигант планирует также увеличить свою долю на рынке встраиваемых систем, где ему придется конкурировать с такими компаниями, как ARM. Цель Intel заключается в том, чтобы унифицировать рынок встраиваемых систем на основе своей микропроцессорной архитектуры x86, создавая новые виды мобильных устройств и потребительской электроники. Хотя Intel концентрирует основные усилия на платформах SOC, в которых используется ядро Pentium M, корпорация, возможно, сделает процессор Atom основой своих встраиваемых продуктов.

Intel ведет исследования главным образом самостоятельно, тогда как IBM создала альянс, участники которого разрабатывают процессоры, выпускаемые по 32-нм технологическим нормам. Партнерами IBM являются такие компании, как NEC, Chartered, Freescale, Infineon Technologies, Samsung, STMicroelectronics и Toshiba.