К проекту Thermal Ground Plane военного агентства передовых исследований США DARPA подключилась фирма Thermacore, субподрядчик корпорации Raytheon. Ей выделен 1,1 млн. долл. на создание системы охлаждения чипов, которая, как обещается, будет в 100 раз эффективнее нынешних решений. Подрядчик специализируется в сфере охлаждения электронных устройств уже 38 лет, и ее технологии будут задействованы при создании высокоэнергетических радаров нового поколения. Работы, к которым также привлечены ученые четырех университетов, продлятся 45 мес.
Пресс-релиз
