Intel объявила о заключении соглашений с ASML Holding N.V., призванных ускорить развитие технологии производства 450-мм подложек и экстремальной ультрафиолетовой литографии (ЭУЛ). Общая сумма соглашений составит 3,3 млрд. евро (примерно 4,1 млрд. долл.). Основная задача заключается в том, чтобы сократить на два года срок ввода в эксплуатацию оборудования для литографии. Это позволит производителям полупроводниковых компонентов сократить расходы и получить ряд других преимуществ.
Для решения этой задачи Intel принимает участие в специальной программе, которая включает в себя финансовую поддержку научно-исследовательских проектов и долевые инвестиции в ASML. На первом этапе этой программы Intel инвестирует 553 млн. евро (примерно 680 млн. долл.) для содействия ASML в ускорении разработки инструментов для производства 450-мм подложек. Объем долевых инвестиций составит 1,7 млрд. евро (примерно 2,1 млрд. долл.). Эти средства будут потрачены на приобретение примерно 10% акций ASML.
Реализация второго этапа программы зависит от решения акционера ASML. На втором этапе Intel дополнительно вложит 276 млн. евро (примерно 340 млн. долл.) в исследования и разработки ASML в области ЭУЛ и потратит на долевые инвестиции 838 млн. евро (примерно 1,0 млрд. долл.) для приобретения дополнительных 5% акций ASML.
В результате сделок Intel будут принадлежать 15% всех акций ASML. Общая сумма долевых инвестиций составит 2,5 млрд. евро (примерно 3,1 млрд. долл.). Также в рамках этих соглашений Intel разместит заказы на приобретение у ASML оборудования для разработки и производства 450-мм подложек и ЭУЛ.
Оба этапа этой программы регулируются стандартными условиями заключения сделок, включая утверждение органов государственного регулирования. Компании надеются, что оба этапа сделки будут завершены в третьем квартале этого года.
