Группа компаний РСК, разработчик и интегратор инновационных решений для сегмента высокопроизводительных вычислений (HPC), анонсировала на международной конференции International Supercomputing Conference (ISC’13), что производительность суперкомпьютерной архитектуры «РСК Торнадо» с высокоэффективным жидкостным охлаждением достигла уровня более 200 TFLOPS (миллионов операций в секунду) на стойку благодаря использованию нового поколения сопроцессоров Intel Xeon Phi.

«РСК Торнадо» поддерживает сопроцессор Intel Xeon Phi 7120X, входящий в состав представленного на ISC’13 нового семейства Intel Xeon Phi 7100. Новое поколение сопроцессоров Intel Xeon Phi разработано и оптимизировано для обеспечения наибольшего быстродействия и самых передовых характеристик, обладая 61-м вычислительным ядром с тактовой частотой 1,23 ГГц, поддержкой 16 Гб памяти (в два раза больше, чем объем, доступный ранее в ускорителях или сопроцессорах) и производительностью 1,2 TFLOPS при вычислениях с двойной точностью.

Кроме того, в решениях на базе архитектуры «РСК Торнадо» теперь используется новая модель сопроцессора Intel Xeon Phi 5120D, которая оптимизирована для вычислительных сред с высокой плотностью монтажа компонентов и имеет возможность подключения разъемов непосредственно к мини-плате для использования в форм-факторе блейд-сервера.

«Благодаря использованию нового поколения сопроцессоров Intel Xeon Phi наша инновационная архитектура „РСК Торнадо“ с жидкостным охлаждением обеспечивает не только самую высокую энергоэффективность, но и рекордные для мировой HPC-индустрии показатели вычислительной (более 200 TFLOPS на стойку) и энергетической (более 100 кВт на стойку) плотности. Это яркий пример достижения нового технологического уровня — если еще несколько лет назад вычислительный комплекс производительностью 200 TFLOPS занимал большое помещение, то сейчас это лишь одна стандартная вычислительная стойка. То есть для создания суперкомпьютера производительностью 1 PFLOPS (квадриллион операций в секунду), необходимо только 5 стоек на базе архитектуры „РСК Торнадо“», — прокомментировал Алексей Шмелев, исполнительный директор группы компаний РСК.

Применение передовой системы жидкостного охлаждения позволяет достичь вычислительной плотности более 200 TFLOPS на одну стойку 80см*80см*42U или 156 TFLOPS/м3, де-факто устанавливая новый мировой рекорд для х86 архитектур. Высокая вычислительная плотность необходима для суперкомпьютеров экзафлопного диапазона производительности, содержащих сотни вычислительных стоек с энергопотреблением более 100 кВт каждая. Уникальный уровень вычислительной и энергетической плотности, реализованный в архитектуре «РСК Торнадо», подтверждает достижимость требуемого результата при создании столь высокопроизводительных систем.

Новый виток развития инновационной архитектуры «РСК Торнадо» для создания энергоэффективных и компактных центров обработки данных (ЦОД) и суперкомпьютерных комплексов позволил специалистам группы компаний РСК впервые в мире реализовать прямое жидкостное охлаждение для стандартных и массово доступных серверных плат (различных производителей) на базе процессоров Intel Xeon, изначально созданных для традиционных систем с воздушным обдувом электронных компонент, вместе с новейшими сопроцессорами Intel Xeon Phi. Это третье поколение энергоэффективных решений РСК для сегментов высокопроизводительных и облачных вычислений, а также ЦОД.

Высокопроизводительные решения с высокой вычислительной плотностью на базе архитектуры «РСК Торнадо» с жидкостным охлаждением предназначены для решения различных задач заказчиков. Продуктовая линейка включает: РСК микроЦОД (от 16 до 64 узлов), РСК миниЦОД (от 64 до 256 узлов) и РСК ЦОД (более 2-х стоек с высокой плотностью до десятков PFLOPS).

Среди уникальных характеристик архитектуры «РСК Торнадо» и решений на ее основе следует отметить следующие: до 128×86-серверов в стандартной 42U стойке 80×80×200 см; высокоплотный дизайн blade-серверов на основе стандартных и массово доступных серверных плат; рекордная энергоэффективность — показатель эффективности использования электроэнергии PUE (Power Usage Effectiveness) достигает рекордного для HPC-индустрии значения 1,06 (соотношение «энергопотребление всей системы/энергопотребление электронных компонент»), то есть не более 5,7% энергопотребления расходуется на охлаждение всей системы; рекордный коэффициент вычислительной эффективности достигает 96% на тесте LINPACK для новых процессоров Intel Xeon E5-2690 (технология Intel Turbo Boost работает все время, что обеспечивает прирост тактовой частоты до 400 МГц при работе с тестом LINPACK); отвод более 100 кВт электроэнергии от стойки с помощью уникальной системы жидкостного охлаждения РСК; возможность использования самых высокопроизводительных моделей серверных процессоров Intel с тепловыделением 135 Вт (например, процессора Intel Xeon E5-2690 (2,9 ГГц, 8 ядер) и новейшего высокопроизводительного сопроцессора Intel Xeon Phi); высокая пиковая вычислительная мощность более 47 TFLOPS в одной стойке на базе архитектуры Intel x86 с набором инструкций Intel AVX и более 200 TFLOPS с использованием сопроцессоров Intel Xeon Phi; высокая плотность — 74 TFLOPS на кв. м. (только на базе процессоров Intel Xeon) и 312 TFLOPS на кв. м. (с сопроцессорами Intel Xeon Phi); высокая масштабируемость — до уровня нескольких PFLOPS (десятки стоек); экономическая эффективность — сокращение эксплуатационных расходов до 60% (экономия затрат на электроэнергию в руб. благодаря эксплуатации решения РСК); компактность — сокращение площади ЦОД в несколько раз по сравнению с традиционными решениями на основе воздушного охлаждения; возможность использования ускорителей и сопроцессоров (например, Intel Xeon Phi); полный интегрированный стек программного обеспечения «РСК БазИС», оптимизированного для высокопроизводительных вычислений.