ARM и TSMC объявили о заключении многолетнего партнёрского соглашения, в рамках которого будут создаваться и выпускаться новые процессоры ARM на базе 10-нм технологического процесса TSMC FinFET. Компании выразили взаимную удовлетворенность результатами сотрудничества по масштабированию ARM-чипов с 20-нм на 16-нм техпроцесс FinFET и приняли решение распространить его на 10-нм дизайн FinFET.

В качестве базовой архитектуры для производства по 10-нм технологии FinFET выбрано 64-разрядное процессорное ядро ARMv8-A. Соглашение подразумевает сотрудничество начиная с самых первых стадий создания физического дизайна и разработки методологии производства по технологии 10FinFET, первые результаты которого ожидаются в IV кв. 2015 г.

В настоящее время тайваньский контрактный производитель полупроводников отрабатывает заказы на новые сетевые процессоры для аппаратной экосистемы ARM с применением технологических процессов 20SoC (20 нм) и 16FinFET (16 нм), позволяющих добиться значительного снижения энергопотребления при одновременном повышении производительности процессоров нового поколения.

Применение собственной технологии CoWoS (chip-on-wafer-on-substrate, чип на полупроводниковой пластине на подложке), позволяет наладить производство чипов с разными нормами техпроцесса на единой кремниевой подложке, что экономит расходы при одновременном уменьшении размеров устройства. По заявлению представителей TSMC, экосистема ARM отлично подходит для использования открытой производственной платформы TSMC Open Innovation Platform (OIP), включающей комплекс интерфейсов и сопутствующих компонентов и сокращающей сроки разработки и коммерциализации новых процессорных дизайнов.

Ранее TSMC объявила о разработке техпроцесса по выпуску 64-разрядных процессоров ARM Cortex A57 с тактовой частотой 2,6 ГГц по нормам 16-нм FinFET.