Руководство компании Qualcomm продолжает предпринимать усилия для продвижения своих решений за пределы сегмента потребительских мобильных устройств с выходом на развивающиеся рынки подключенных автомобилей, сетевых решений и Интернета вещей. Об очередном шаге в этом направлении компания объявила 11 февраля, представив широкий набор новых чипов, которые могут найти применение не только в смартфонах, но и в других решениях, включая разработки для Интернета вещей и носимые устройства.

Новые предложения являются частью более широких планов главного исполнительного директора компании Стива Молленкопфа по превращению Qualcomm в доминирующего поставщика систем-на-кристалле (SoC) для любых беспроводных устройств. В настоящее время компания является крупнейшим производителем чипов для мобильных гаджетов, но тем не менее испытывает растущее давление со стороны конкурентов в условиях общего сокращения объемов продаж на глобальном рынке смартфонов и планшетов. Теперь возможности для роста своего бизнеса руководство компании видит в развивающихся рыночных сегментах.

«Вместе со всей отраслью наша компания претерпевает быстрые изменения, и мы полны энтузиазма в отношении открывающихся перед нами возможностей, — заявил Молленкопф во время состоявшегося в январе конференц-колла, посвященного обсуждению финансовых результатов последнего квартала. — Мы укрепляем позиции на рынке компонентов для мобильных устройств и продвигаем наши технологии и ключевые достижения в области коммуникационных систем и высокопроизводительных вычислительных устройств с малым потреблением энергии в новые важные сферы. С этой целью мы уже приняли необходимые меры, продолжая наращивать производительность своих решений».

Большинство производителей полупроводниковых кристаллов, включая Intel, видят огромные возможности для себя на новых рынках, в связи с чем формируют портфели высокопроизводительных и малопотребляющих процессоров, стремясь захватить как можно большую рыночную долю. С учетом растущих ожиданий в разных новых сегментах их устремления понять не трудно. По прогнозам Cisco Systems, к 2020 г. количество подключенных к Сети устройств достигнет 50 миллиардов (это вдвое больше, чем в 2014 г.). Схожие цифры называют и многие другие вендоры и аналитические компании.

Быстрыми темпами, как ожидается, будет расти и рынок носимых устройств. Согласно прогнозу аналитиков Gartner, в нынешнем году в мире будет продано 274,6 млн. таких устройств (это сопоставимо с общим количеством устройств, проданных в прошлом году — 232 млн. шт.), что в денежном выражении принесет 287,7 млрд. долл. Из них 11,5 млрд. поступят от продажи умных часов. Аналитики IDC, в свою очередь, полагают, что в нынешнем году будет продано 111,1 млн. носимых устройств, т. е. на 44,4% больше, чем в 2015-м. А к 2019 г., согласно их прогнозу, объем продаж достигнет 214,6 млн. устройств.

«Сегодня наиболее распространены носимые устройства с базовым функционалом, такие как фитнес-трекеры, но через несколько лет мы ожидаем расширения числа представленных на рынке форм-факторов и типов таких устройств, — заявил в декабре Джитеш Убрани, старший аналитик IDC по рынку мобильных устройств. — Умная одежда, интеллектуальные очки и даже наушные устройства пока проходят начальную стадию освоения рынком. Хотя в настоящее время эти устройства, возможно, не намного превосходят по функционалу аналоговые продукты того же назначения, на подходе разработки следующего поколения, которые значительно дополнят пользовательский опыт, а может быть, даже расширят человеческие способности.

Новая платформа Snapdragon Wear компании Qualcomm включает в себя полупроводниковые продукты, программное обеспечение, инструменты поддержки и референсные разработки, с помощью которых производители могут создавать массу различных носимых устройств. Ключевым звеном платформы является новая SoC — Snapdragon Wear 2100.

До этого момента в качестве основы для таких устройств компания предлагала процессор Snapdragon 400. Но Snapdragon Wear 2100 на 30% компактнее своего предшественника и потребляет на 25% меньше энергии, что, как отмечают представители компании, позволяет создавать более тонкие устройства, которые к тому же дольше работают без подзарядки батареи. В новую SoC также интегрированы датчики с ультранизким потреблением энергии, LTE-модем следующего поколения, система глобальной спутниковой навигации (GNSS), а также низковольтные адаптеры Wi-Fi и Bluetooth, обеспечивающие постоянную подключенность устройства к сети.

Snapdragon Wear 2100 и другие компоненты платформы уже доступны для заказа.

Qualcomm также представила LTE-модем Snapdragon X16, производимый по 14-нм техпроцессу FinFET. Модем представляет собой LTE-чипсет гигабитного класса, поддерживающий, как утверждают представители Qualcomm, скорость загрузки данных до 1 Гбит/c. Вкупе с новым RF-трансивером WTR5975 он представляет собой первую реализацию новой архитектуры Qualcomm для модемов с модульным дизайном и общим программным обеспечением, предназначенных для использования в самых разных беспроводных решениях — от смартфонов и планшетов до подключенных автомобилей, дронов и головных устройств виртуальной реальности.

«Snapdragon X16 не только стирает границу между проводными и беспроводными широкополосными решениями, но также позволяет сделать серьезный шаг в направлении сетей 5G, поскольку в нем мы обеспечили более глубокую нелицензируемую спектральную интеграцию с LTE-технологией и более совершенную реализацию MIMO, чтобы сделать возможным потребление все большего объема данных, а также ускорить и сделать более гладкой работу пользователей», — заявил Кристиано Амон, исполнительный вице-президент Qualcomm Technologies и президент Qualcomm CDMA Technologies.

Первые коммерческие продукты, включающие новую разработку компании, ожидаются во втором квартале года.

Qualcomm также представила в рамках семейства Snapdragon три новых SoC (625, 435 и 425) для смартфонов, в которых, по словам представителей компании, реализовала ряд технологий, имеющих отношение к функционированию камеры, видеозаписи, игровому функционалу и обеспечению связи. Во всех чипах предусмотрены сигнальные процессоры для обработки изображений с двух камер, фирменная технология truSignal для повышения надежности голосовой связи, цифровой сигнальный процессор Hexagon для энергоэффективного воспроизведения звука, а также средства быстрой зарядки. Чипы поддерживают стандарт 802.11ac с многопользовательской реализацией MIMO и протокол LTE с агрегацией операторов. Snapdragon 625 выпускается по 14-нм FinFET-технологии, благодаря чему достигается 35%-е снижение потребления энергии по сравнению с предшественниками, и содержит восьмиядерный процессор ARM Cortex-A53, графический процессор Qualcomm Adreno 506 и LTE-модем X9.

Кристалл Snapdragon 435 включает восьмиядерный ARM-процессор, графический процессор Adreno 505 и LTE-модем X8, а его более младший собрат Snapdragon 425 — 64-разрядный четырехъядерный процессор Cortex-A53, графический процессор Adreno 308 и поддержку вывода на дисплей видеосигнала высокой четкости с частотой 60 кадров в секунду.

Данные чипы будут доступны заказчикам в середине года, а устройства с этими чипами появятся на рынке во второй его половине.