Конструкция MMO не позволит использовать новейшие процессоры Pentium
в современных плоских системах
Ошибки, допущенные корпорацией Intel (Санта-Клара, шт. Калифорния) при проектировании модуля MMO, могут воспрепятствовать установке новейших процессоров в сверхтонкие блокнотные ПК на протяжении долгого времени.
По мнению некоторых производителей ПК и аналитиков, мобильный модуль (MMO) - дочерняя плата 10-миллиметровой толщины, на которой размещен центральный процессор и набор микросхем, - слишком велик для сверхтонких устройств.
MMO был создан для того, чтобы облегчить производителям блокнотных ПК разработку моделей на базе новейших процессоров.
Однако, как заявил специалист компании, входящей в пятерку крупнейших производителей блокнотных ПК, “... вы не можете впихнуть его в блокнотные ПК, если они тоньше 4 см, так что не каждый захочет использовать этот модуль”.
В результате в обозримом будущем сверхтонкие блокнотные ПК не будут поддерживать новейшие процессоры, такие, как Pentium II.
Ну а для пользователей тут начинается все та же старая история: поиски компромисса.
“Нам еще предстоит решить, что важнее - толщина или высокая производительность, - сказал Говард Уоррен, аналитик из страховой компании Supplemental Insurance Division (Литл-Рок, шт. Арканзас). - Это обычный компромисс, реально же ничего не поменялось”.
Хотя сектор сверхтонких компьютеров - только одна составляющая рынка блокнотных ПК, он отличается быстрым ростом.
Многие ведущие производители блокнотных ПК уже разработали или работают над сверхтонкими машинами. Среди них - IBM Personal Computer, Digital Equipment, NEC Computer Systems, Gateway 2000 и Compaq Computer.
В настоящее время процессоры Intel для мобильных ПК - даже Pentium MMX - размещаются внутри тонкой ленточной упаковки. По словам представителей Intel, более современные процессоры типа Pentium II в подобную упаковку поместить нельзя.
Такая ситуация может вынудить ОЕМ-поставщиков создавать собственные конструкции, которые позволят поместить Pentium II в тонкие блокнотные ПК, в результате чего замедлится цикл разработки продуктов.
“Это может вырасти в серьезную проблему”, - резюмировал Линли Гвинэп, редактор журнала The Microprocessor Report (Себастопол, шт. Калифорния). Он предложил Intel продавать Pentium II производителям как автономный модуль. Микропроцессор будет поставляться без какой-либо специальной упаковки, чтобы OEM-фирмы устанавливали его как смогут.
Майкл Трэйнор, менеджер по маркетингу подразделения Intel по MMO, отказался назвать пути, которые рассматриваются корпорацией для решения создавшейся проблемы. Однако он не исключает таких возможностей, как продажа ЦПУ в качестве автономного модуля, разработка модифицированной ленточной транспортировочной упаковки или поиски какого-либо иного способа упаковки Pentium II.
Хотя создатели MMO надеются с его помощью сделать рынок блокнотных ПК более динамичным, производители оборудования, работающие над собственными решениями (например, фирма Toshiba America Information Systems), видимо, будут противиться широкомасштабному использованию этого модуля, опасаясь, как бы их портативные ПК не превратились в товары широкого потребления.
Лайза Дикарло
Мобильный модуль вызывает
неожиданные затруднения
Проблема: 10-миллиметровый мобильный модуль Intel не может быть установлен внутри сверхтонких блокнотных ПК, что для производителей оборудования осложняет поддержку Pentium II и последующих процессоров.
Возможные решения проблемы,
рассматриваемые Intel:
3 продажа ЦПУ в качестве автономных модулей производителям, которые будут объединять микропроцессор с системной платой;
3 адаптация ленточной упаковки для соответствия Pentium II;
3 поиск альтернативной формы упаковки.
