M-Gold - такое название получил новый чип, разработанный немецкой компанией Infineon, дочерней фирмой концерна Siemens. Это первое в мире решение, позволяющее одновременно использовать стандарты мобильной связи второго (GSM) и третьего (UMTS) поколений на одном кристалле.
Первые UMTS-сети, обеспечивающие высокоскоростную передачу речи, изображений и видеоряда, должны появиться в Европе в 2002 г. По оценкам экспертов Infineon, уже через три года в мире будет насчитываться порядка 30 млн. пользователей UMTS-совместимых трубок. Разумеется, переход к новому стандарту от сетей GSM не будет одномоментным и потребует некоторого времени. На протяжении этого переходного периода, пока UMTS-связь не станет доступна в любой точке Старого Света, владельцам UMTS’овских “хэнди” придется переключаться на “старый” GSM’овский стандарт и обратно. Понятно, что микросхемы, предоставляющие подобно
M-Gold такую возможность, будут востребованы на рынке в первую очередь.
Как сообщил глава Infineon Петер Бауер, образец чипа уже готов и компания приступает к его производству. Чип основан на фирменных архитектурах Carmel и Tricore и будет производиться по 0,18-микронной CMOS-технологии с пятью металлическими слоями. Поставляться он будет в корпусе LFBGA-256. На кристалле интегрированы как аналоговые, так и цифровые функции (mixed-signal). Благодаря поддержке обоих стандартов (режим dualmode) микросхема предназначается для рынков UMTS/ WCDMA и UMTS/WCDMA/ GSM, на которых Infineon надеется захватить господствующее положение. К поставкам запланировано приступить к концу 2002 г.
