Корпорации AMD (www.amd.com) и IBM (www.ibm.com) заключили соглашение о совместной разработке технологий изготовления микросхем, рассчитанных на применение в будущих высокопроизводительных продуктах.
Предполагается, что новые технологические процессы, создаваемые специалистами двух компаний, позволят повысить быстродействие микропроцессоров и снизить уровень потребляемой ими электроэнергии. С этой целью будут использоваться передовые решения и материалы, в частности высокоскоростные транзисторы, изготовленные по технологии “кремний на изоляторе” (SOI), медные межсоединения и качественные диэлектрики с низкой диэлектрической проницаемостью.
Соглашение предусматривает совместные исследования в области 65- и 45-нм технологий, а их результаты AMD и IBM смогут применить при изготовлении микросхем на собственных производственных предприятиях, а также на заводах некоторых партнеров. Первые продукты на базе 65-нм технологии ожидаются в 2005 г.
Как следует из совместного заявления компаний, работы в рамках достигнутого соглашения начнутся уже в конце января и будут проводиться специалистами AMD и IBM в Научно-исследовательском центре полупроводниковых технологий (SRDC) корпорации IBM, находящемся в Ист-Фишкилле (шт. Нью-Йорк).
