КОНФЕРЕНЦИИ
С ключевыми докладами на Форуме Intel, который пройдет в Москве 28 и 29 октября (см. также PC Week/RE, N 31, с. 1), выступят представители высшего руководства корпорации. Среди них генеральный менеджер подразделения Enterprise Platforms Group Майкл Фистер, генеральный менеджер подразделения Technology and Manufacturing Group Сунлинь Чжоу, вице-президент Sales and Marketing Group и директор Solutions Market Development Group Джон Дэвис, вице-президент корпорации и главный директор по технологиям Intel Communications Group Эрик Ментцер, вице-президент программы Intel Capital и директор сектора международного сотрудничества корпорации Intel Клод Леглиз.
Пленарные доклады топ-менеджеров Intel будут посвящены актуальным проблемам развития компьютерной и коммуникационной индустрии. Так, форум откроет Майкл Фистер, который осветит корпоративную стратегию корпорации в условиях набирающего силу процесса конвергенции коммуникационных и вычислительных технологий и решений. Расскажет он и о том, какой вклад компания внесла в развитие корпоративных вычислительных инфраструктур, а также затронет вопросы развертывания масштабируемых и гибких систем на базе процессоров Itanium и использования корпоративных архитектур ввода-вывода. Кроме того, Майкл Фистер представит технологии программного обеспечения Intel, направленные на создание решений принципиально нового уровня для Web-приложений, ПО управления системами, модульных решений и высокопроизводительных вычислительных систем.
Джон Дэвис коснется проблем, с которыми постоянно сталкиваются руководители ИТ-подразделений, разработчики и специалисты по архитектуре вычислительной среды. Гибкая работа с данными, простота сбора и анализа информации в режиме реального времени наряду с недавними достижениями в области повсеместных сетевых подключений - вот лишь некоторые факторы, изменяющие облик современной ИТ-среды; они и станут темой его доклада.
Завершит пленарную часть первого дня работы Форума Клод Леглиз. Он пояснит, почему фонд Intel Capital инвестирует средства во вновь создаваемые технологические компании и по каким направлениям предполагается осуществлять эту деятельность в России в дальнейшем.
Доклад Эрика Ментцера, которым откроется второй день работы форума, будет посвящен созданию стандартных модульных компонентов для телекоммуникационной аппаратуры, развитию экосистемы для этого сегмента рынка, а также возможностям, позволяющим сократить сроки проектирования оборудования следующего поколения для проводных и беспроводных сетей при одновременном снижении затрат.
Последним в программе пленарных докладов станет выступление Сунлиня Чжоу: он расскажет о новаторских разработках системного уровня, преображающих радиоустройства, бытовую электронику и приложения будущего, а также охрактеризует роль отраслевых организаций в создании глобальных стандартов и нормативной базы. Сунлинь Чжоу продемонстрирует новые технологии, способные адаптироваться к характеристикам беспроводных каналов, параметрам трафика и динамически меняющимся потребностям пользователей и в результате существенно увеличить дальность действия, пропускную способность и надежность беспроводных сетей.
Как известно, второй по счету российский IDF состоится в рамках осенней серии Форумов Intel для разработчиков под девизом "Ускорение конвергенции технологий: инновации в вычислениях и коммуникациях". Золотыми спонсорами IDF Russia 2003 являются компании Fujitsu Siemens Computers, Kraftway и Microsoft спонсоры, Серебряный спонсор - nVidia.
Ожидается, что в работе форума примут участие свыше 1000 человек. Помимо пленарных докладов им будет предложено 32 технических семинара в рамках семи потоков (программное обеспечение, оборудование, коммуникационные технологии, научные исследования и конструкторские разработки, мобильные технологии, решения для предприятий, спонсорский поток), шесть лабораторных семинаров, а также специальная сессия по программе стратегического инвестирования Intel Capital. Кроме того, участники форума смогут посетить выставку технологий, продуктов и решений, которая, как предполагается, разместится на 40 стендах.
