МИКРОСХЕМЫ
Компания VIA Technologies (www.via.com.tw) представила чипсет VIA CN700 IGP для систем на базе процессора VIA C7. Новинка предназначена для таких устройств, как мини-ПК, безвентиляторные встроенные коммерческие системы и развлекательные медиацентры.
Встроенное графическое ядро S3 Graphics UniChrome Pro IGP поддерживает стандарт HDTV и позволяет выводить видео как через аналоговый, так и через цифровой разъем. Среди его дополнительных возможностей можно отметить аппаратное декодирование MPEG-2 с поддержкой цифровых подписей и интеллектуальную систему рендеринга видео на основе движка Chromotion CE.
CN700 IGP использует системную шину VIA V4, работающую на частоте до 533 МГц, поддерживает память DDR и DDR2 и оснащен встроенной системой управления энергопотреблением системы в целом и графической подсистемы в частности.
Вкупе с южным мостом VIA VT8237A новый чипсет обеспечивает встроенную поддержку интерфейсов SerialATA и V-RAID, технологии VIA Vinyl High Definition Audio и гигабитное Ethernet-подключение (VIA Velocity).
Начало массовых продаж чипсета VIA CN700 запланировано на I квартал 2006 г.
