НАКОПИТЕЛИ
Компания Toshiba анонсировала новую серию встроенных модулей флэш-памяти емкостью до 16 Гб, соответствующих стандарту eMMC и предназначенных для применения в мобильных устройствах (например, телефонах и видеокамерах). Образцы модулей на 16 Гб появятся во II квартале текущего года, а начало их массового производства запланировано на IV квартал. В настоящее время уже доступны образцы емкостью 8 Гб, массовое производства которых начнется в III квартале.
Новый чип емкостью 16 Гб состоит из восьми микросхем NAND по 2 Гб, произведенных по 56-нм техпроцессу. Чип оснащен встроенным контроллером, который осуществляет управление блочной записью, коррекцией ошибок и драйверным ПО. Совместимость нового чипа с MMCA Ver. 4.2 (стандарт высокоскоростных карт памяти, разработанный ассоциацией MultiMediaCard) позволит использовать стандартные интерфейсы и упростит процедуру внедрения в продукты.
