Корпорация Intel 24 октября сообщила, что она планирует вложить 650 млн. долл. в модернизацию своей фабрики Fab 11X в Рио-Ранчо (шт. Нью-Мексико) для увеличения производства микросхем на пластинах диаметром 300 мм.
Президент и исполнительный директор Intel Пол Отеллини сказал: “Модернизация фабрики позволит нам лучше удовлетворять требования заказчиков и улучшить соотношение стоимость/эффективность всего нашего производства.”
Строительство помещения и монтаж оборудования займут весь следующий год, а выпуск продукции начнется в первые месяцы 2007-го. Инвестиции приведут к созданию более 300 новых рабочих мест.
Эти инвестиции являются частью стратегического плана компании по увеличению мощностей по обработке 300-мм подложек с применением 90- и 65-нм технологических норм и с перспективой перехода к их уменьшению. У Intel есть несколько фабрик, работающих с 300-мм пластинами. Это фабрики Fab 11X в Нью-Мексико, D1D и D1C в Орегоне и Fab 24 в Ирландии.
Площадь 300-мм пластины больше площади 200-мм на 225%, а число получаемых из нее микросхем больше на 240%. Использование подложек большей площади уменьшает стоимость индивидуальной микросхемы и экономит ресурсы. Так, переход с 200-мм на 300-мм пластины уменьшает расход электроэнергии и воды в пересчете на одну микросхему примерно на 40%.
А. Л.
