Корпорация Seiko Epson объявила о том, что она разработала технологию изготовления многослойных печатных плат на полиамидных подложках при помощи струйных принтеров. Число слоев в продемонстрированной ультратонкой плате для поверхностного монтажа интегральных схем и пассивных элементов составляло 20.
Было также объявлено, что массовое производство таких же, но только 2-слойных печатных плат, которые будут применяться при производстве дисплеев, начнется в 2007 г.
В 20-слойных платах при помощи струйных принтеров выполняются не только соединения, но и изоляционные слои между ними. Межслойные соединения и переходные отверстия изготавливаются из органического материала, содержащего микрочастицы золота. Толщина готовой платы составляет 240 микрон, с учетом 40-микронной полиамидной подложки. Сначала на подложке печатается диэлектрическая плёнка, что дает возможность затем отделить готовую схему от подложки.
Наиболее важным для изготовления многослойных плат является возможность наносить с помощью технологии струйной печати диэлектрические пленки любых конфигураций и нивелировать разницу в толщине нижележащих слоев, происходящую от переходных отверстий, межслойных соединений и других причин. В областях, где расположены межслойные соединения и переходные отверстия, толщина и рисунок диэлектрика меняются таким образом, чтобы в результате получилась абсолютно гладкая поверхность. Это минимизирует влияние нижележащих слоев и дает возможность печатать платы с числом слоев, превышающим 20.
Для коммерческого применения этой технологии важно, что в ней применяются принтеры со многими, но обычными головками. Благодаря этому увеличивается производительность процесса. Новый принтер может печатать схему на всей ширине печатной платы. Такой метод позволяет избежать совмещения линий при печати.
Для создания проводников используются микрочастицы золота, покрытые органическим материалом. Печатная плата выдерживается при температуре от 150 до 200 град. Цельсия, в результате чего образуются проводники. Однако их проводимость в три раза ниже, чем у проводников из монолитного золота.
А. Л.
